Kit 5 In 1 Di Utensili Per Rimozione CPU E Chip BGA, In Acciaio Inox, Per Schede Madri E Riparazioni Hardware Di Precisione

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Dettagli del prodotto

Se lavori nell'elettronica o fai riparazioni di precisione su schede madri, questo kit di 5 utensili in acciaio inossidabile è un alleato prezioso.

Set di Lame per Riparazione Chip BGA, IC Thin CPU Remover Scheda Madre Coltello per Apertura Telefono Kit di Strumenti per Leva di Riparazione Set Spudger Set di Pinzette(Verde

È progettato per rimuovere CPU e chip BGA, e ogni strumento è studiato per adattarsi a diverse situazioni, con punte doppie in SK5 per separare i giunti di saldatura senza danneggiare i componenti.

Le dimensioni variano da 158 a 163 mm, con manici di colori diversi (giallo, verde, nero, rosso e blu), così li riconosci subito.
Sono sottili, resistenti alla flessione, e offrono una presa comoda per operazioni delicate.

5 in 1 IC Chip Tool Sottile NAND CPU Rimozione BGA

Sono fatti per durare e non si deformano facilmente, anche se li usi spesso.

2 Set 5 in 1 strumento per la riparazione di chip IC, lama sottile, rimozione della CPU NAND, coltello di manutenzione BGA, strumento di rimozione della colla della CPU.(colore

Questo set è adatto per riparazioni hardware, manutenzione di schede madri e lavori di precisione su chip.

5 in 1 IC Chip Repair Thin Blade CPU NAND Remover BGA Maintenance Knife Remove Glue Disassemble

Una dotazione professionale per chi fa dell'elettronica il suo mestiere o la sua passione.

K lama di smontaggio in metallo con chip IC per rimozione colla CPU BGA 8in1 per strumento manuale di riparazione iPhone  509

Recensioni dei clienti

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Valutazione globale su 162 recensioni dei clienti
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Lo specialista del fai da te, della casa e del giardino

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Oltre 7 milioni di clienti pro e privati

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