Set Di 25000 Granuli E Perle Di Saldatura BGA 0,3/0,4/0,45/0,5 Mm – Flusso Per Elettronica Di Precisione – Riparazione Di Schede Madri E Microchip

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Set Di 25000 Granuli E Perle Di Saldatura BGA 0,3/0,4/0,45/0,5 Mm – Flusso Per Elettronica Di Precisione – Riparazione Di Schede Madri E Microchip
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Dettagli del prodotto

Per chi fa riparazioni elettroniche di precisione, questo set di palline di saldatura BGA è una risorsa preziosa.

Saldatura BGA - 25000 Granelli di Materiali per Saldatura | Flusso da 0

Hai a disposizione 25.

732826_5

000 granuli in un flacone sigillato da 35 g, disponibili nelle misure 0,3 – 0,4 – 0,45 o 0,5 mm, così puoi scegliere quella più adatta ai tuoi interventi.

Sono progettate per saldature su schede madri di smartphone, microchip e circuiti ad alta densità.

732826_4

Il flusso a bassa temperatura previene la saldatura a freddo e i ponti di saldatura, assicurando giunzioni sferiche uniformi e affidabili.

BGA - 25000 palline di saldatura a - Flusso di saldatura 0.3/0.4/0.45/0

Inoltre, il punto di fusione ottimizzato facilita la penetrazione anche negli spazi più stretti.

732826_7

Il flacone sigillato le protegge da umidità e polvere, mantenendole pronte all'uso senza bisogno di pretrattamenti.

732826_6

Ideali per uso professionale o per progetti personali che richiedono precisione estrema.
Con questo kit hai tutto per lavorare su dispositivi compatti e delicati, ottenendo risultati stabili e duraturi.

Flusso per Saldatura BGA - 25000 Granuli e Perle di Saldatura,Flusso


Recensioni dei clienti

4.9/5
Valutazione globale su 31 recensioni dei clienti
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Lo specialista del fai da te, della casa e del giardino

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Oltre 7 milioni di clienti pro e privati

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