Per chi fa riparazioni elettroniche di precisione, questo set di palline di saldatura BGA è una risorsa preziosa.

Hai a disposizione 25.

000 granuli in un flacone sigillato da 35 g, disponibili nelle misure 0,3 – 0,4 – 0,45 o 0,5 mm, così puoi scegliere quella più adatta ai tuoi interventi.
Sono progettate per saldature su schede madri di smartphone, microchip e circuiti ad alta densità.

Il flusso a bassa temperatura previene la saldatura a freddo e i ponti di saldatura, assicurando giunzioni sferiche uniformi e affidabili.

Inoltre, il punto di fusione ottimizzato facilita la penetrazione anche negli spazi più stretti.

Il flacone sigillato le protegge da umidità e polvere, mantenendole pronte all'uso senza bisogno di pretrattamenti.

Ideali per uso professionale o per progetti personali che richiedono precisione estrema.
Con questo kit hai tutto per lavorare su dispositivi compatti e delicati, ottenendo risultati stabili e duraturi.
